会展百科  > 所属分类  >  国内展会    华南区深圳    国内展馆    消费电子    深圳展会   
[0] 评论[0] 编辑

2019深圳国际半导体展【同期多展】





展会摘要 
展营销商:  鑫展网联 (微信号:xinzhanwanglian) 咨询热线:  4008-162638 / QQ:162638-7777
展会日期:  2019-06-14 至 2019-06-16 所属行业:  消费电子
地区城市:  广东省, 深圳 展览场馆:  深圳会展中心
组织单位:  深圳市中瑞展览设计有限公司
广东省展会相关词条
概况详情 

  芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。
  2020年,预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大,接近千亿;新能源汽车达200万两,到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信,这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目,在2018-2019年陆续量产,对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月,全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金,扶持行业发展,国家大基金二期也在筹备中,半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿;同时,在封测和制造环节,伴随全球产业转移的趋势,和中国巨大的半导体消费市场,可以预见,半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。
  2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,总展出面积5万平米,是顺应产业发展的趋势,响应政策的号召,服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外,将汇聚顶尖专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会。

展品范围 
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料

硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

展会日程 
布展时间:2019年6月12日(13:00-17:30) 
         2019年6月13日(08:30-22:00)
展览时间:2019年6月14-16日(8:30-17:00)
结束时间:2019年6月16日17:00
参考资料 
http://expo.xin/zhanhui-c5840-z7577963.html

附件列表


0

会展百科(huizhan.wiki)的词条内容仅供参考,如果您需要获得详细信息,建议您咨询相关会展行业人士。